Nanotec研磨拋光機

Nanotec研磨拋光機用于簡單的薄膜厚度測量

自動拋光機用旋轉的鋼球對樣品進行拋光，并用光學顯微鏡測量拋光痕跡。旋轉的鋼球對樣品進行拋光，用光學顯微鏡測量拋光痕跡，即可測出膜厚。

Nanotec研磨拋光機特點：
無需樣品準備

橫斷面測量不需要樣品準備，如切割、拋光或樹脂嵌入，拍攝的樣品可以按原樣測量。

可以對多層薄膜進行評價

可以通過化學處理改變膜的成分作為色調的差異來評價各層膜的厚度
可以評估每層的薄膜厚度

Nanotec研磨拋光機應用：

TiN、CrN、TiAlN、TiCN等，DLC、電鍍、多層膜

通過測量拋光痕跡的結果，對各層涂層的厚度進行評價，根據ISO 26423：2009

Fine ceramics (advanced ceramics, advanced technical ceramics) -Determination of coating thickness by crater-grinding method（凹坑研磨法測定涂層厚度）的計算方法，計算涂層厚度。為了使用本試驗機測量涂層厚度，需要配合使用能夠測量研磨痕跡的顯微鏡。

Nanotec研磨拋光機測厚原理：

首先，加入金剛石漿料，用旋轉的鋼球對樣品表面進行拋光。接下來，觀察拋光痕跡，測量上圖中X與Y之間的距離。

根據測得的X、Y距離和拋光用球的半徑，用上述公式計算出膜厚。

Nanotec研磨拋光機規格
軸的轉速：100～3000轉/分
可設定的旋轉時間：1秒至60分鐘
大樣品尺寸：φ40mm

可選擇增加一個丙烯酸酯罩。
 

Nanotec研磨拋光機膜厚測量實例：

TiN涂層試樣
- 鋼球的直徑：30毫米
- 電機轉速：400轉/分鐘
- 測試時間：30秒
- 漿料類型：金剛石漿料1.0μm。